半导体公司，公司成立于2007年，注册资金4400万元人民币。公司位于有中国硅谷之称的张江高科技园区。公司技术骨干多拥有多年的相关工作，配置全面，在国内的设计公司中，并不多见。公司成立之初就把创新作为立身之本。着力于自有知识产权的半导体器件的研究和开发。
通过5年的努力，公司取得了很大的成绩。
上海韦尔半导体股份有限公司2007年12月通过ISO9001：2000的认证
2007年本公司研制了TVS瞬态电压抑制器第一代产品，2008年TVS瞬态电压抑制器项目通过上海市高新技术成果转化项目的认定
2007年中，公司开始研发大功率MOSFET以及第二代TVS瞬态电压抑制器产品，2007年底，本公司开始研发电源管理和音频功放等产品，在2008年已经逐步进入试产。
2008年10月，上海韦尔半导体股份有限公司被认定为集成电路设计企业。
2009年，MOSFET功率场效应管项目通过上海市高新技术成果转化项目的认定。
2009年底，公司通过上海市高新技术企业的认定。
2010年，公司的MOSFET功率场效应管项目获得第五届中国半导体创新产品和技术的称号
2011年，公司被认定为浦东新区研发机构，同时被认定为科技小巨人培育型企业。
2011年度第六届“中国芯”评选中，公司获得最具投资价值企业的称号。
至今公司共申请20多项专利，其中已获得15项集成电路布图设计，有授权6项实用新型专利，3项发明专利，同时多项国际PCT发明专利正在申请中，其中有2项已经被成功受理。
通过努力，国内手机制造行业已经基本认可了韦尔半导体，目前已经通过了100多家客户的认证，其中有国内电子行业领头羊联想集团、国际旗舰型大厂富士康公司等。
2011年，上海韦尔半导体股份有限公司规划销售额突破2500万美元。在公司高速发展之时，需要更多的有志于中国半导体事业的青年学子加入并壮大我们的团队。

现场应用工程师（FAE)

岗位职责：

1. 基本产品的设计应用学习了解 。  

2 . 客户技术问题的对口解决。

3.  新器件的认证测试学习。

4.  客户产品机会分析报告编写。

5.  供应商的技术风险管控。

6.  在项目经理的统一调配下完成工作。

7.  达到产品经理对产品的推广要求。

任职要求：

教育背景:

◆  应用电子、数字通讯、无线通信或数字信号处理、电力电子、计算机专业专科以上学历。

工作经验 :

◆  1年以上电子类公司FAE工作经验。

技能技巧:

 ◆熟悉硬件设计设计相关流程。

 ◆熟练硬件设计的相关规范；

 ◆熟悉数字电路和模拟电路的设计，能解决初级技术问题；

 ◆了解常用测试仪器的使用；

 ◆有较强的团队合作精神，主动性强、能够承受较大压力，具有较强的项目协调能力；

培训经历（备选）：

◆研发流程管理培训

职业素养:

 ◆有责任心，发现问题及时纠正，不让问题流入下一环节。

 ◆良好的团队合作精神和协调沟通能力。

 ◆热爱公司，愿为公司的发展作出努力，同洲共济，创造美好的明天。

功率器件应用测试工程师

工作职责：

1）撰写功率器件应用文档，反馈各种应用环境对器件性能的需求；

2) 功率器件系统应用设计和支持，建立模拟应用环境，处理客诉和分析器件失效原因；

3）器件性能参数评估、分析各种性能参数对系统的影响；

4）测量器件热阻，评估器件应用中的散热要求；

5）搭建一些简单的器件应用测试模块。

人员要求：

1）半导体或电力电子类相关专业大学本科学历以上；

2）有良好的文档能力，针对不同的应用领域撰写器件的指导性应用指南；

3）能熟练地使用分立器件测试仪器和晶体管参数测试仪对不同的器件进行灵活地测试；

4）有系统开发和开关电源设计经验，能根据客户的应用环境搭建测试系统，分析器件的 性能需求；

5）有一定的器件失效分析经验，能比较快速地找到器件失效的原因；

6）熟悉PowerMOSFET、BJT、Schottky、FRD等功率器件的参数，客观评估器件各种参 数差异以及对系统应用的影响。

封装研发工程师

工作职责：

1、 负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织，包括Package Type的选择，Assembly design review，协调内外资源解决影响 量产产品交付与质量的问题；

2、 新产品封装技术导入风险评估，导入计划制定及执行，Qual Run产品制作状况追踪；

3、 掌握封装的工程知识，研究封装新技术；

4、 负责封装YIELD监控及改善，协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进；

5、 负责产品日常事务管理，收集、维护产品封装数据，定期提交报告；

6、 协助部门完成外包厂的开发、认证；

7、 综上运用各种失效分析及统计分析手段，持续改进产品良率、成本、质量等。

任职条件

1、   本科以上；

2、 3年以上微电子封装相关工作经验及相关失效分析经验，熟悉整个封装流程；

3、 有NPI 方面工作经验优先；

4、 良好的计算机操作能力，良好的文件编写能力，良好的沟通能力；

5、 英文4级以上，读、写良好。

6、 能熟练运用AUTOCAD 制图软件。